总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目是南谯、浦口合作园区首个入驻项目,一期项目投资10亿元,用地100亩,建设生产厂房、研发楼和综合楼共8万平方米,主要生产6寸功率器件晶圆,项目于去年10月28日开工建设,预计今年12月一期建成。图为全面铺开建设的一期项目现场。
总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目是南谯、浦口合作园区首个入驻项目,一期项目投资10亿元,用地100亩,建设生产厂房、研发楼和综合楼共8万平方米,主要生产6寸功率器件晶圆,项目于去年10月28日开工建设,预计今年12月一期建成。图为全面铺开建设的一期项目现场。